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研磨與拋光的區(qū)別研磨與拋光的區(qū)別 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,通過研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,加工的表面形狀有平面,內(nèi)、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5~I(xiàn)T1,表面粗糙度可達(dá)Ra0.63~0.01微米。 拋光是利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。 兩者的主要區(qū)別在于:拋光達(dá)到的表面光潔度要比研磨更高,并且可以采用化學(xué)或者電化學(xué)的方法,而研磨基本只采用機(jī)械的方法,所使用的磨料粒度要比拋光用的更粗,即粒度大。
環(huán)保自動(dòng)拋光機(jī) 干式震動(dòng)研磨機(jī) 代電子工業(yè),超精密拋光是靈魂 超精密拋光技術(shù)在現(xiàn)代電子工業(yè)中所要完成的使命,不僅僅是平坦化不同的材料,而且要平坦化多層材料,使得幾毫米見方的硅片通過這種‘全局平坦化’形成上萬至百萬晶體管組成的超大規(guī)模集成電路。例如人類發(fā)明的計(jì)算機(jī)從幾十噸變身為現(xiàn)在的幾百克,沒有超精密拋光不行,它是技術(shù)靈魂。 |