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研磨與拋光的區(qū)別研磨與拋光的區(qū)別 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,加工的表面形狀有平面,內(nèi)、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其他型面。加工精度可達IT5~IT1,表面粗糙度可達Ra0.63~0.01微米。 拋光是利用機械、化學(xué)或電化學(xué)的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。 兩者的主要區(qū)別在于:拋光達到的表面光潔度要比研磨更高,并且可以采用化學(xué)或者電化學(xué)的方法,而研磨基本只采用機械的方法,所使用的磨料粒度要比拋光用的更粗,即粒度大。
代電子工業(yè),超精密拋光是靈魂 超精密拋光技術(shù)在現(xiàn)代電子工業(yè)中所要完成的使命,不僅僅是平坦化不同的材料,而且要平坦化多層材料,使得幾毫米見方的硅片通過這種‘全局平坦化’形成上萬至百萬晶體管組成的超大規(guī)模集成電路。例如人類發(fā)明的計算機從幾十噸變身為現(xiàn)在的幾百克,沒有超精密拋光不行,它是技術(shù)靈魂。 |